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聚焦骁龙数字底盘、舱驾融合、AI 定义汽车产业风口，2026 高通汽车技术与合作峰会隆重启幕。华研慧声作为高通深度合作伙伴受邀参会，CEO 韩强登台首次发布 「无界声®AI新声界 」、现场实车试乘体验、软硬件产品集中亮相，解锁 AI 原生座舱声学全链路进化新路径。
华研慧声 CEO 韩强现场发表主题演讲，首次发布无界声 AI 声学进化双轮驱动引擎与AI 座舱声学新范式。
以模型 + 数据双轮驱动、1+N+X 智能架构，实现车载声学全链路智能化进化，重新定义 AI 原生座舱听觉标准。
峰会设置实车体验区，两款标杆车型依托高通不同旗舰平台落地无界声量产方案。
智己 LS9 搭载 SA8295P 座舱芯片，开放动态试乘，直观体验 E&RNC 全域主动降噪带来的座舱静谧表现；
特斯拉 Model Y 搭载 SA8775P RideFlex 舱驾一体平台，静态展示 AI 空间音效，沉浸式座舱听音效果现场可鉴。
华研慧声展台带来自研 DSP 功放控制器与高通 SA8775P 平台配套套件，凭借软硬协同的完整产品矩阵，为车企提供成熟可量产的一站式 AI 声学方案，加速舱驾融合车型产业化落地。
未来，华研慧声将持续深耕 AI 车载声学领域，依托高通生态与前沿技术，不断突破创新，为智能座舱带来更静谧、更智能、更沉浸的听觉体验，与行业共赴 AI 定义汽车的全新时代。
